2017年5月，海沧区编制出台《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》及产业支持政策、人才政策，构建起以特色工艺为主的技术路线布局，在先进封装、特色封装和封装载板领域独具特色，形成具有区域特色的集成电路产业集群。

2021年3月，园区多家企业联手斩获“IC创新奖”产业链合作奖，属全省首次，海沧“产业链、创新链、金融链“三链融合”推动半导体产业发展新模式备受关注。2021年至2022，海沧集成电路产业园连续两年获评“中国集成电路高质量发展十大特色园区”称号。

依托海沧集成电路制造园、集成电路设计产业园、半导体产业基地等载体平台，共落户士兰、通富、安捷利美维、金柏、云天等制造类项目11个以及开元通信等芯片设计类项目40个，集聚各类人才近4000人。到2025年，海沧区集成电路产业规模力争突破200亿元，打造成为具有国际影响力的集成电路产业重镇。