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《厦门市进一步加快推进集成电路产业发展的若干措施》政策解读

发布者: 时间:2022/07/22 点击:970

 一、政策背景

  为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)精神,进一步推动厦门市集成电路产业发展,市政府研究出台了《厦门市人民政府关于印发进一步加快推进集成电路产业发展若干措施的通知》(厦府规〔2022〕11号)。

  二、主要依据

  (一)《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)。

  (二)《厦门市人民政府关于印发进一步加快推进集成电路产业发展若干措施的通知》(厦府规〔2022〕11号)。

  三、主要内容

  (一)适用范围

  本措施适用于本市行政区域内具有独立法人资格,符合国家产业发展方向,具有5人以上稳定技术团队(在本市签订劳动合同、缴交社保),有一定数量知识产权和固定研发生产经营场所,项目在本市实施,且经厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室(以下简称“市集成电路办”)确认,专门从事集成电路领域(包括EDA工具、逻辑电路、存储器、特色工艺半导体、化合物半导体、微机电系统与智能传感器、基础电子元器件、Mini/Micro LED、OLED、激光显示等)设计、制造、封装测试、装备与材料等研发、生产、公共服务的单位。

  (二)职责分工

  由市集成电路办(市工信局)每年结合实际发布申报指南和申报通知,组织申报并兑现上一年度符合条件的项目资金;市财政局主要负责审核安排年度预算。

  (三)第一类 支持人才引进政策

  1.高端人才安家补助

  (1)申报条件

  ①市集成电路办发布项目申报通知当年和前2个年度内新引进的。

  ②经市集成电路办审核确认符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准(试行)》。

  (2)补助标准

  A类、B类、C类集成电路高端人才,分别给予100万元、50万元、30万元补助,按40%、30%、30%的比例分3年发放。

  (3)备注:此项政策可在现有人才政策的基础上叠加享受。

  2.毕业生就业补助

  (1)申报条件

  ①具有全日制本科以上学历、专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》。

  ②毕业后3年内到本市集成电路领域企业就业。

  ③与本市集成电路单位签订2年以上的劳动合同。

  ④申报时仍在职。

  (2)补助标准

  各类毕业生来本市集成电路企业就业补助标准如下:

  本科生18000元/年、硕士生30000元/年、博士生42000元/年给予补助,以实际缴纳社会保险金月数核算补助金额,每名毕业生补助不超过2年。

  (3)备注:已按原政策标准享受“毕业生生活补助”且未满2年的,可按此项政策补助标准继续享受剩余年限补助。

  (四)第二类 支持研发创新政策

  3.流片补助

  (1)申报条件

  完成多项目晶圆流片或首次完成全掩膜工程产品流片的集成电路设计企业、高校或科研院所。

  (2)补助标准

  ①用于研发的多项目晶圆流片补助。集成电路企业按照直接流片费用的60%给予补助;高校或科研院所按照直接流片费用的70%给予补助。

  ②首次完成全掩膜工程产品流片补助。集成电路设计企业完成的全掩膜工程产品,按照产品首次流片(含Foundry IP授权、掩膜版制作、晶圆片等,晶圆片数量超过12片的,按12片核算)费用的30%给予补助。

  ③利用符合条件的集成电路生产线首次完成全掩膜工程产品流片补助。集成电路设计企业完成的全掩膜工程产品,按照产品首次流片(含Foundry IP授权、掩膜版制作、晶圆片等,晶圆片数量超过12片的,按12片核算)费用的40%给予补助。

  上述补助每个单位年度补助总额最高不超过500万元。

  (3)备注:此项政策可在现有企业研发费用补助普惠政策的基础上叠加享受。

  4.IP购买补助

  (1)申报条件

  ①本市从事集成电路设计的企业,购买IP用于集成电路线宽小于0.25微米(含)等高端芯片研发,购买IP后需向市集成电路办报备。

  ②提供方应为专业IP提供商或设计机构,且成立三年以上。

  ③购买方与提供方应为非关联关系,且已签订转让或授权合同,完成合同付款,完成多项目晶圆或工程流片。

  (2)补助标准

  对符合条件的企业按照IP购买直接费用的30%给予补助,每个单位每年补助总额最高不超过200万元。

  (3)备注:此项政策可在现有企业研发费用补助普惠政策的基础上叠加享受。

  5.EDA工具购买补助

  (1)申报条件

  购买的工具应是本企业使用的EDA工具。

  (2)补助标准

  ①对集成电路设计企业购买EDA工具软件的,按照实际发生费用的20%给予补助。

  ②对集成电路设计企业购买国产EDA工具软件的,按照实际发生费用的30%给予补助。

  ③每个单位年度补助总额最高不超过300万元。

  (3)备注:此项政策可在现有企业研发费用补助普惠政策的基础上叠加享受。

  (五)第三类 支持提质增效政策

  6.设备购买补助

  (1)申报条件

  ①本市集成电路设计、制造、封测及装备和材料企业,申请的设备须在厦门本地,且已投入使用。

  ②购买的设备须为光刻设备、薄膜设备、刻蚀清洗设备、离子注入及扩散设备、研磨抛光设备、封装测试设备、检测设备等核心设备。

  (2)补助标准

  ①对于购买国外厂商配套的核心设备,按采购金额的5%给予补助。

  ②对于购买国内厂商配套的核心设备,按采购金额的10%给予补助。

  每个单位年度补助总额最高不超过1000万元。

  (3)备注:此项政策可在现有设备补助普惠政策的基础上叠加享受。

  7.设备融资租赁补助

  (1)申报条件

  ①本市集成电路设计、制造、封测及装备和材料企业,通过设备融资租赁方式开展项目建设,申请的设备须在厦门本地,且已投入使用。

  ②申请的设备须为光刻设备、薄膜设备、刻蚀清洗设备、离子注入及扩散设备、研磨抛光设备、封装测试设备、检测设备等核心设备。

  (2)补助标准

  按照设备融资租赁费用(手续费、利息)的20%给予补助,每个单位年度补助总额最高不超过500万元。

  8.电力稳压系统补助

  (1)申报条件

  ①本市集成电路制造、封装测试企业,申请的电力稳压设备须在厦门本地,且已投入使用。

  ②项目电压等级达到10kV(含)以上,稳压设备符合《电力稳压系统设备清单》。

  (2)补助标准

  实际设备投资额的20%的补助,每个单位年度补助总额最高不超过500万元。

  9.洁净室装修补助

  (1)申报条件

  ①补助对象为本市集成电路设计、制造、封测及装备和材料企业,洁净室已投入使用。

  ②洁净室等级须达到千级及以上。

  (2)补助标准

  洁净室装修实际造价的20%给予补助,每个单位年度补助总额最高不超过500万元。

  (六)第四类 支持生态建设政策

  10.芯片采购补助

  (1)申报条件

  ①年销售额1亿元以上的系统(整机、终端、模组)企业。

  ②企业采购符合条件的集成电路企业设计、生产的芯片,且用于本市工厂产品的生产制造。

  ③向关联企业的采购不计入补助核算采购费用总额。

  (2)补助标准

  按采购额的10%给予补助,每个单位年度补助总额最高不超过100万元,补助期限累计不超过3年。

  11.封装测试补助

  (1)申报条件

  ①本市集成电路设计企业。

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