2017集微半导体峰会谱写中国半导体产业新篇章

发布者：lipeishan 时间：2017/01/01 点击：2183

2017集微半导体峰会现场

9月15日，由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办，集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”在厦门海沧举行，此次峰会的主题为“‘芯’联产业，积微成著”。厦门市委常委、海沧区委书记林文生，厦门副市长李辉跃，国家发改委价监局处长吴东美，国家商务处反垄断局尹燕玲处长，中国工程院院士倪光南以及国内著名半导体专家张汝京等领导和嘉宾出席了峰会。

当前，中国半导体和资本市场正互推互进，加速发展。为进一步支撑我国半导体产业发展，有效组织国内各类半导体产业投资基金，通过构建高效的合作平台，促进行业资本间的协同、资源整合和信息共享，增强中国半导体产业资本的整体优势，避免资源分散。经集微网与包括国家大基金在内的国内主要半导体投资机构的前期协商，发起设立中国半导体投资联盟。

中国半导体投资联盟启动

据了解，联盟将组织国内各类半导体产业资本和相关领域的优势资源，依托联盟各成员单位在各自领域的资本、人才、项目和市场资源，通过组织有效的合作，实现优势资源整合、信息互通、资源互补、最大限度地发挥产业资本的综合效益，促进联盟成员间的合作，共同发展，进一步支持我国半导体产业高速发展。

此次会议上，众多来自半导体产业各领域的行业大咖发表了精彩演讲，畅谈当下半导体行业现状，共话行业美好未来。

华创投资投委会主席陈大同表示，从2004年开始，中国半导体产业有了飞跃发展，但是热闹过后应该冷静下来进行反思。现在国家、地方政府、各投资机构都参与到半导体产业发展中来，但是这是一个知识密集型产业，需要提高决策人的专业度以及对产业更深入的了解。他强调，一个成功的并购不是左手倒右手，收购不是难事，整合也不是为了资本套现，最困难的是如何本地消化，资本和本地龙头企业的合作，才是并购成功的关键。

张汝京在中国半导体业中耕耘近17年，为中国半导体产业发展做出了巨大贡献，成就了中国大陆半导体的基石，被业内誉为“中国半导体教父”。针对国内半导体晶圆厂遍地开花的发展进程，张汝京指出，从乐观的角度看，目前晶圆厂的增产远未达到饱和的地步，未来若出现过剩的趋势，可通过兼并重组整合，积极开拓国际市场等手段来化解。从谨慎的角度来看，遍地开花的结果很可能变成哀鸿遍野。他强调，半导体产业是高投入、高风险、慢回报的行业，更需要有经验的一流人才团队。各地政府需冷静、理智地来推展半导体产业。

厦门半导体投资集团总经理王汇联认为，各地区应结合区域资源，坚持差异化路径，并在细分领域寻求突破机遇。例如厦门作为闵三角片区核心，目前围绕联芯、紫光、三安、通富微电等龙头项目，初步覆盖了芯片设计、制造、封装、测试、装备与材料等产业链环节。未来，厦门海沧集成电路产业发展将以制造业为先，夯实集成电路基础工业体系，形成国家集成电路产业发展布局中的重要承载区。

半导体产业论坛

峰会同期还举办了多场半导体领域热门话题相关的专题论坛，包括人工智能论坛、投资论坛、知识产权论坛等。

此外，为落实工业和信息化部《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018年)》，宣传我国智能终端领域自主创新和技术进步成果，展现我国自主品牌智能终端产品的飞速发展和成长壮大，推动我国智能终端的技术研发和产业发展，由工业和信息化部指导，中国信息通信研究院泰尔终端实验室与手机中国联盟共同主办首届“中国移动智能终端产业技术创新奖”评奖。评奖活动于此次峰会举行启动仪式。本次评选设置“重大技术进步奖”和“优秀技术成果奖”两类。（张晴丹）