Ansys芯片-封装-电路板可靠性 协同设计仿真研讨会成功举办

发布者： 时间：2023/08/21 点击：311

8月9日，由海沧IC设计公共技术服务平台与厦门市集成电路行业协会、Ansys中国、上海琨钦信息科技有限公司共同举办的Ansys芯片-封装-电路板可靠性协同设计仿真研讨会在厦门海沧集成电路设计产业园正式开展。来自厦门市集成电路企业代表等近30余人全程参与培训。

本次研讨会邀请Ansys(中国)以及上海琨钦多位资深工程师进行授课。授课内容涵盖AMS电源完整性、SOC ESD以及高速RFIC电磁分析解决方案介绍、SoC电源完整性Sign-off挑战和最佳实践、Ansys结构产品在电子封装系统的应用方案、Ansys IC封装电磁解决方案。

参与现场培训的均为技术工程师，与演讲嘉宾展开积极互动，针对芯片封装以及电路板的可靠性展开热烈讨论。会后，企业代表与主办单位纷纷表示此次研讨会让他们受益匪浅，线下这种面对面交流方式，更有利于企业与厂商的技术合作和新思想的交流，有助于推动芯片封装、电路板可靠性领域的技术发展和应用。