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芯动力人才计划-第122期国际名家讲堂

发布者: 时间:2023/10/26 点击:250

芯动力人才计划®122期国际名家讲堂将于1123-24日(周四-周五)举办。具体情况如下:

一、组织单位

指导单位:工业和信息部人才交流中心

主办单位:芯动力人才计划®、厦门理工学院、福建省集成电路与系统科技经济融合服务平台

支持单位:厦门市集成电路行业协会、厦门火炬大学堂、海沧IC公共设计服务平台、国际半导体产业协会(SEMI China)、新微创源孵化器、上海集成电路技术与产业促进中心、摩尔精英、求是缘半导体联盟等

支持媒体:芯榜、电子创新网、科钛网等

二、 活动安排

时间:1123-24(周-

地点:厦门(具体地点详见报到通知)

主题:用于IGBTs和WBG功率器件的栅极驱动芯片

Gate Drive ICs for IGBTs and WBG Power Devices

专家:Prof.吳偉東——加拿大多伦多大学教授、多伦多纳米制造中心主任

语言:全英文授课,少数内容可中英文结合,若条件允许采用中文答疑和交流。

三、日程安排

日期:2023年11月23日-24日(周四-周五)
主题:用于IGBTs和WBG功率器件的栅极驱动芯片
专家:吴伟东 Wai Tung Ng——加拿大多伦多大学教授、多伦多纳米制造中心主任

时间

主题

大纲

Day1

功率半导体器件--概述
Power Semiconductor Devices — an Overview

功率器件和功率集成电路简介-历史回顾
Introduction to Power Devices, Power ICs — a Historical Perspective

分立和集成功率半导体器件
Discrete and Integrated Power Semiconductor Devices

功率MOSFETs, IGBTs
Power MOSFETs, IGBTs

FOM、SOA和可靠性
FOM, SOA and Reliability

功率输出级
Power Output Stage

功率集成电路技术的发展
Evolution of Power IC Technology

半导体行业和后摩尔时代
The Semiconductor Industry and More than Moore

氮化镓和碳化硅功率技术 GaN and SiC Power Technology

氮化镓和碳化硅材料性能
GaN and SiC Material Properties

耗尽和增强型GaN功率HEMTs
Depletion and Enhancement Mode GaN Power HEMTs

共源共栅结构
Cascode Configuration

集成GaN输出级/前置驱动器
Integrated GaN Output Stage/Pre-driver

基本棚极驱动注意事项
Basic Gate Drive Considerations

功率MOSEFTs和IGBTs的开关特性
Switching Behavior of Power MOSEFTs and IGBTs

栅极电荷和米勒平台
Gate Charge and Miller Plateau

栅极驱动功率损失
Gate Drive Power Loss

基本栅极驱动电路和栅极电阻
Basic Gate Drive Circuits and Gate Resistors

棚极电阻
Gate resistor

半桥和全桥的低侧和高侧驱动器
Low-side and High-side Drivers for Half and Full-bridges

自举电源
Bootstrap Power Supply

电平转换和隔离
Level Shifting and Isolation

低侧到高侧通信
Low-side to High-side Communication

dv/dt, di/dt,振铃振荡
dv/dt, di/dt, and Ringing Oscillation

死区时间
Dead-time

UVLO保护
UVLO Protection

Day2

智能棚极驱动芯片
Smart Gate Driver ICs

定制设计vs.现成的驱动集成电路
Custom Design versus Off the Shelf Driver ICs

动态棚极驱动
Dynamic Gate Drive

电流传感/故障检测
Current Sensing/Fault Detection

并联操作/浪涌抑制
Parallel Operation/Surge Suppression

dv/dt, di/dt控制
dv/dt, di/dt Controls

EMI抑制
EMI Suppression

体二极管导电和反向导电
Body-Diode Conduction and Reverse Conduction

死区时间校正
Dead-time Correction

用于d型GaN晶体管的集成cascode栅极驱动器
Integrated Cascode Gate Drivers for D-mode GaN Transistors

用于E型GaN晶体管的集成栅极驱动器
Integrated Gate Drivers for E-mode GaN Transistors

Co-packaged电源模块
Co-packaged Power Modules

智能电源模块的未来发展趋势
Future Trends on Intelligent Power Modules

商用棚极驱动芯片
Commercial Gate Driver ICs

栅极电流源/电流沉
Gate Current Sourcing/Sinking

栅极电阻的选择
Gate Resistor Selection

硅器件的栅极驱动器
Gate Drivers for Silicon Devices

四、注册费用

1.线下参训

Standard:6200元/人;

Early Bird(11月12日前付款): 5200元/人;

IC Power® Special(芯动力人才计划®合作单位):5200元/人;

*芯动力人才计划®合作单位需与主办方签订相关合作协议。

推荐者特别政策(截至11月20日) :5200元/人

*特别政策:老学员介绍人和参训人均可获得额外津贴奖励,详情可咨询组委会

2.线上参训

Standard:24800元/账号;

Early Bird(11月12日前付款):20800 元/账号;

IC Power® Special(芯动力人才计划®合作单位):20800元/账号;

*芯动力人才计划®合作单位需与主办方签订相关合作协议。

推荐者特别政策(截至11月20日) :20800元/账号

*特别政策:老学员介绍人和参训人均可获得额外津贴奖励,详情可咨询组委会

五、收费方式

国信芯世纪南京信息科技有限公司是工业和信息化部人才交流中心的全资公司,负责收取注册费并开具发票,发票内容为培训费。请于2023年1120(周)前将注册费汇至以下账户(付款备注:第122+单位名称+姓名)。

名:国信芯世纪南京信息科技有限公司

开户行:中国工商银行股份有限公司南京浦珠路支行

号:4301014509100090749

六、报名方式

请扫描下侧二维码填写报名表单

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请扫描此二维码进行报名

七、联系方式

1.组委会联系方式:

郜老师 010-68208711

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添加组委会微信二维码进行报名咨询(备注:姓名+单位名称)


2.商务合作及意见反馈:

1)征集并纳入芯动力人才计划专家库;

2)中小企业产业链服务;

3)内训与咨询;

4)园区与政府平台共建;

5)人才服务和赋能。

联系方式:朱部长 010-68207851

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添加微信二维码进行商务咨询(备注:姓名+单位名称)


附件:专家简介

芯动力人才计划®项目办公室

2023年927

附件

专家简介

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吴伟东 Wai Tung Ng

加拿大多伦多大学教授

多伦多纳米制造中心主任

吴伟东分别于1983年、1985年和1990年在多伦多大学获得电气工程学士、硕士、博士学位。吴教授目前就职于多伦多大学电气与计算机工程系他还是多伦多纳米制造中心(TNFC)和开放获取研究机构的主任。吴教授是功率半导体器件和智能功率集成电路领域的知名研究员。他的研究小组展示了许多世界首创的创新设计,包括具有可调整输出级的数字可重新配置DC-DC功率转换器[IISPSD 2006]、超结功率FinFET[IEDM 2010],以及一系列用于绝缘栅双极晶体管(IGBT)和氮化镓功率晶体管的智能栅极驱动器集成电路。目前,吴教授的团队正在积极推广数字可重构栅极驱动电路,以改善GaN和碳化硅(SiC)功率晶体管的开关特性。其中包括许多新颖的功能,如一步空载校正、间接电流传感、抑制电磁干扰的动态驱动强度、智能电源模块的液冷封装等。



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