士兰微8英寸SiC功率器件生产线项目落地厦门海沧

发布者： 时间：2024/05/23 点击：143

5月21日，厦门市、海沧区与杭州士兰微电子股份有限公司共同签署战略合作框架协议，三方决定在海沧建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，总投资约120亿元。市委书记崔永辉，市委副书记、市长黄文辉会见了士兰微董事长陈向东并见证签约。

据悉，该项目分两期建设，项目一期投资规模70亿元，二期投资规模约50亿元，两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。

本次合作是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”两大重要项目后，士兰微电子落地厦门的第三个重要项目，是士兰微电子积极响应国家战略，加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。

市领导游文昌、黄燕添，士兰微副董事长范伟宏参加会见和签约。