晶圆代工与封装技术分享交流会成功举办

发布者： 时间：2024/08/27 点击：343

2024年8月23日下午，由海沧IC公共技术服务平台与深圳华芯集成电路设计有限公司、气派科技股份有限公司联合举办的“晶圆代工与封装技术分享交流会”在厦门海沧集成电路设计产业园成功举办，来自市、区多家集成电路企业工程师参与此次技术分享交流会。

深圳华芯集成电路设计有限公司专注集成电路SoC领域，提供芯片从设计到生产全流程服务，是国内领先的IP供应商和技术服务商。华芯还提供合肥晶合、三星、中芯国际从150nm到5nm制程芯片量产定制服务。

气派科技成立于2006年，一直致力于集成电路封装测试技术的研发，提供封装技术解决方案，已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业，被评为“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。

本次会议围绕合肥晶合150nm-55nm多样化制程工艺、通用封装形式、CP测试、倒装芯片和焊线封装、分立器件封装等方面进行了分享，工程师对国内集成电路制造及封装技术的进展有了更具体的了解，加强了产业链学习和交流。