先进封装与测试技术分享交流会成功举办

发布者： 时间：2024/11/15 点击：64

2024年11月12日下午，由海沧IC公共技术服务平台与湖南越摩先进半导体有限公司、上海捷策创电子科技有限公司联合举办的“先进封装与测试技术分享交流会”在厦门海沧半导体产业基地成功举办。

越摩先进是国内领先的封装厂商，提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务，产品领域包括算力产品、北斗导航、汽车电子、工业控制、电源管理、存储、生物医疗、可穿戴、物联网等，与超过200家客户建立良好的合作关系。

上海捷策创专业从事集成电路测试完整技术研究、测试软硬件及设备开发、生产、应用，以及实验室验证分析等业务，主要产品包括测试机、测试插座以及测试版等，为晶圆厂、测试厂以及芯片设计公司等提供一站式测试解决方案。

本次会议上，来自越摩先进封装技术研究院院长马晓波对当前SiP封装技术发展现状、多物理场仿真技术在封装中的应用展开了详细介绍。来自捷策创的设备销售总监陈昱成、PCB设计总监以及Socket设计经理分别分享了测试效益与国产替代的挑战与机遇、一种新的车规级MCU动态老化测试可定制化方案、芯片设计开发的Socket协同方案等主题。

研讨会现场反响热烈，来自海沧以及厦门市的资深工程师们进行了讨论与交流，进一步了解先进封装与测试工艺发展趋势。培训圆满结束后，平台还在半导体产业基地足球场组织了一场足球友谊赛，园区工程师们以球会友，进一步加深了海沧区集成电路企业沟通与交流。