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智芯微0.18um BCD 12寸晶圆代工工艺技术交流会成功举办

发布者: 时间:2025/01/09 点击:104

2025年01月08日下午,由海沧IC设计公共技术服务平台与北京智芯微电子科技有限公司联合举办智芯微0.18um BCD 12寸晶圆代工工艺技术交流会在厦门中心14楼成功举办,线上线下约40名来自市、区多家集成电路企业的工程师及高校师生参与此次技术交流会

北京智芯微电子科技有限公司国家电网公司直属产业单位国家高新技术企业已连续七年被评为“中国十大集成电路设计企业”。智芯微专业从事智能芯片研发及生产,在北京、广州和深圳建成全产品形态的芯片、模块/终端生产基地,其开发的0.18um BCD工艺平台支持高可靠性、高性能、低成本等工艺,与主流晶圆厂相比,智芯微工艺可用更少的光罩保证性能。目前项目180nm制程已成熟量产,广泛应用于国内外芯片设计公司。

智芯微的章明瑞为大家详细介绍了智芯微0.18um BCD工艺平台不同工艺的性能、参数及IP等相关信息。现场反响热烈,大家积极互动交流,参会者纷纷表示智芯微0.18um BCD工艺与企业需求契合度较高,希望后续能进一步交流和合作。未来,海沧IC设计公共技术服务平台也会继续发挥自身优势,为企业搭建更好的合作桥梁。

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