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速”看2018,集成电路在海沧

发布者: 时间:2019/01/18 点击:1957




努力吧,一起做好爱国“芯”


2019年1月18日,在海沧区集成电路企业座谈会暨产业交流会上,近20家相关企业汇聚于厦门中心E座,介绍了海沧集成电路发展的成效及态势。


“速”看2018集成电路在海沧


项目带动作用不断增强,持续完善细分领域产业布局


总投资350亿截至2018年12月,制造类项目方面,共落户6家企业7个项目,总投资350亿元。


多家制造业项目入驻:继引进通富微电子、士兰微电子后,又引进芯舟科技、金柏科技、云天半导体、泓坤光刻胶等制造类项目。


设计企业15家落户:主要有鑫忆讯科技、开元通信、码灵半导体、英诺迅、士兰微电子有限公司、集微网、信路达科技、昴星微电子、弘眸信息科技、海矽微电子、连恩微电子等,不断完善以特色工艺技术路线为主的产业链布局。


聚集的集成电路产业人才达300余人,集成电路设计产业园实际使用面积超过总面积的45%


重点项目建设全面提速,推动项目早落地早投产


创造了海沧“特区速度”:推动士兰化合物项目用5天时间办理完成桩基施工许可证,随后开始桩基施工,将于24日封顶。



首个动工的省重点项目封顶:第一个入驻园区的集成电路制造类项目——通富封测项目,2018年2月23日(正月初八)正式打桩,2018年12月14日正式封顶,在计划内完成项目建设。


产业服务平台不断完善,为企业提供公共资源配置


措施一:国家集成电路设计深圳产业化基地厦门(海沧)基地搭建完成并走上正轨,已建立覆盖整个集成电路设计、制造、封装和测试全流程的服务能力,目前已对驻IC设计企业绿芯半导体、码灵半导体、开源通信、鑫忆讯等,提供MPW、IP、封测以及补贴申请方面的需求服务,并针对园区企业及在校大学生免费开展相关专业技术培训。


措施二:与清华大学微电子所,合作共建“嵌入式处理器与SOC设计服务平台”,向业界免费开放RSIC-V的IP核。


措施三:筹建“SiP系统级封装平台”,为海沧集成电路设计企业提供优质SiP先进系统封装服务。


“磁石”效应日益明显,相继举办高规格会议


海沧除了高素质、高颜值的特点

还有不断增长的产业“磁石”效应

2018年,海沧先后举办的行业影响力会议如下:


中荷半导体产业合作论坛

2018第二届集微半导体峰会

2018第十届传感器与MEMS技术产业化国际研讨会暨科研成果产品展

厦门海沧集成电路产业发展研讨会

第二届国际先进光刻技术研讨会(IWAPS 2018)


海沧集成电路产业发展氛围日益浓厚,已成为全国集成电路产业发展的新焦点和热点区域。


服务保障持续优化,服务水平不断提升


1

“保姆式”的全流程服务


短短18个月,海沧集成电路之所以从产业的“边角地”一跃成为“暴风眼”,这与海沧区的体制、机制创新密不可分。


“挂图作战”——海沧探索专业化市场化机制,专业平台公司以入驻企业“管家”身份,统一对接政府下放服务事项,由党员牵头组成专门的项目小组,对项目提供工商注册、土地招拍挂、办公场所、人才公寓、政策申报等服务项目。


配套政策支持——相继出台集成电路人才政策加强版—《海沧区引进与培育集成电路产业人才暂行办法》、《海沧区促进营利性服务业发展试行办法》等。


给予企业投融资支持、人才引进、科研支持、成长激励、降低企业运营成本、支持企业利用IPO市场融资、落户政策等扶持,给企业提供全生命周期的政策服务。


同时做好政策兑现,截至目前,15家企业已被认定为集成电路企业,106人成功申报集成电路产业人才政策。


2家企业申报产业扶持资金(流片补助、IP补助),预计兑现资金近500多万元,为企业降低运营成本。


2

建立以企业为主体的用人服务体系


在园区企业和高校间搭建桥梁,与福州大学微电子学院共建海沧实习实践基地,培育优秀产业人才。


积极搭建校企合作平台,2018年共走访包括厦门大学、集美大学、厦门理工、龙岩技师学院、闽西职业技术学院等省内大中专院校10家,走访西安工程学院、南昌航空大学、华东交大省外高校3家,不断探索新的校企合作模式,促成士兰公司在集美大学设置“芯苗班”,并协助园区企业到厦门高校和外地高校举办专场招聘会。


与集成电路行业猎头公司形成初步合作意向,制定个性化猎聘模式,为园区内企业解决高端人才的招聘需求。


“咖”说


士兰微电子股份有限公司总经理特别助理 徐敬峰


在各部门的支持下,除了只用5天时间创造了新的特区速度,刷新全国同行业的新纪录,我们的FAB厂房桩基总量3339根也已基本完成了。


另外,我们还要感谢海沧区政府及相关部门,在设备进口通关环节中,也给予我们通关上的便利及简化了检验检疫流程,加速了设备进口的速度。



厦门通富微电子有限公司总经理 张永政


我们希望和厦门的半导体一起成长,坚持以智能制造创造半导体一流制造绩效为愿景。


所以,我们要用智能制造打造一等的封测外包运营绩效,成为客户增值首选的伙伴。



厦门金柏半导体有限公司副总经理 刘志政


我们的项目达产计划如下:


第一期:2020年第四季,单层柔性载板90万件;双层柔性载板360万件。


第二期:2021年开始,单层柔性载板720万件;双层柔性载板2880万件。


备注:一种关键专用基础材料,主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用。



厦门鑫忆讯科技有限公司董事长 丁澎


我们今年的目标,就是完成7000万美金的销售!



厦门码灵半导体有限公司总经理 梁梦雷


我们的业务包括二维码识别。目前,条码识读设备应用广泛,包括交通系统、商品零售、仓储物流、产品溯源、工业制造、医疗健康、电子商务。所以,你见到的二维识别码,有可能就是出自我们的作品。


在后续产品规划方面,主要有本地语音识别ASIC,相较于传统离线语音识别,使用神经网络算法提高识读率至99.9%以上,且可交互(二级以上)。




在国内横向比较

海沧还有更大的成长空间

2019年

海沧在集成电路产业方面

将继续做好项目招引、加快重点工程建设

从机制上进一步做好各项服务

打造更加优质的营商环境

吸引更多的项目、人才来海沧发展




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