18个月，厦门海沧演绎集成电路“从0到1”的竞速蜕变

发布者： 时间：2018/01/20 点击：2426

集微网消息（文/小北）“从0到1”是一次蜕变成长，而在2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布之后，我国多地都在演绎集成电路“从0到1”的故事。因此“从0到1”也逐渐成为一场全国性的集成电路产业竞速比赛，厦门海沧区就是“参与者”其一。

龙头项目揭首彩，18个月规模初显

自2016年底海沧区启动集成电路产业发展，到首个项目签约落地仅用了半年的时间。2017年6月，海沧区人民政府与通富微电签署了共建集成电路先进封测生产线（以下简称“通富先进封测项目”），项目总投资70亿元。

继通富先进封测项目之后，总投资50亿元士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目、总投资170亿元的士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目也落户海沧。

在龙头项目的带动下，海沧于2018年相继引进芯舟科技、金柏科技、云天半导体等制造类项目。

从通富先进封测项目落地到2018年底，在这18个月内，海沧究竟交出了怎样的成绩？集成电路是否已经规模初显？

在2019年1月19日举行的“海沧集成电路企业座谈会”上，厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生表示，截至2018年12月，制造类项目方面，海沧共落户6家企业7个项目，总投资350亿元，预计到2019年实现产值约4.2亿元，2020年实现产值约10.6亿元；集成电路设计方面，落户企业15家，包括鑫忆讯科技、开元通信、码灵半导体、英诺迅、士兰微电子有限公司等，实现特色工艺技术路线为主的产业链布局的不断完善。

厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生

在此次座谈会上，对通富、士兰项目最新情况也做出了介绍。

通富先进封测项目于2018年12月14日正式封顶，在计划内完成项目建设，计划2019年第一季度设备安装调试，第二季度试投产。

士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目，2018年第四季度桩基开工，力争2019年第一季度办理完成上部施工许可证，2020年第四季度试投产。

士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目，目前正在进行主厂房上部施工，预计于2019年第二季度设备安装，2019年第四季度试投产。

此外，海沧在加快重点工程项目建设方面，也将确保芯舟科技项目于2019年第四季度完成厂房建设，力争于2020年第一季度试投产；确保金柏半导体项目于2019年第三季度完成厂房建设，力争于2020年第四季度形成初步规模并开始量产。

多维度规划，打造集成电路特色小镇

对于集成电路产业而言，政策、资金只是产业发展的助推剂，并非决定因素。但如果没有政策、资金等因素的加持，实现“从0到1”又是万万不能的。

海沧相继出台《海沧区扶持集成电路产业发展办法》、《海沧区引进与培育集成电路产业人才暂行办法》、《海沧区集成电路产业发展专项资金暂行管理办法》、《海沧区进一步加强集成电路产业人才引进培育的若干意见》、《海沧区促进营利性服务业发展试行办法》等一系列政策文件，加强对项目和人才引进的支撑力度。

据会上介绍，截至目前，15家企业已被认定为集成电路企业，106人成功申报集成电路产业人才政策，2家企业申报产业扶持资金（流片补助、IP补助），预计兑现资金近500多万元。

海沧集成电路企业座谈会现场

据悉，海沧集成电路产业发展有两个战略定位，即国家集成电路产业发展布局中重要承载区与具有海沧特色的集成电路产业集聚区，重点发展包括集成电路设计、先进封装测试（载板）、产品导向特色工艺（MEMS、功率器件）等领域，其发展发展路径规划如下图：

从空间布局来看，集成电路制造产业园、集成电路设计产业园与半导体科技园是海沧集成电路产业核心承载区。

海沧2019年招商重点将放在引进集成电路设计企业，发力存储类主控芯片及消费类存储模组、5G应用驱动下的手机射频前端、应用领域的关键芯片等领域，计划2019年集成电路设计产业园（厦门中心）入驻率达到100%，并积极对接集成电路装备和材料类项目，进一步完善产业上下游供应链。

据介绍，目前海沧在谈的主要有 SiP封装、晶圆清洗液、光刻胶等中小型制造项目。例如，筹建“SiP系统级封装平台”，为海沧集成电路设计企业提供优质SiP先进系统封装服务。

SiP系统级封装平台是海沧为集成电路产业服务将搭建的平台之一。在产业服务平台方面，海沧与深圳ICC合作建成国家集成电路设计深圳产业化基地厦门（海沧）基地，已建立覆盖整个集成电路设计、制造、封装和测试全流程的服务能力；与清华大学微电子所合作共建“嵌入式处理器与SOC设计服务平台”，向业界免费开放RSIC-V的IP核等。（校对/小如）