王汇联预测：半导体市场未来必定是碎片化和多样化的，多元合作才能共赢

发布者： 时间：2019/09/11 点击：1967

集微网消息（文/木棉）9月10日，由中国半导体行业协会、荷兰半导体行业协会、比利时半导体行业协会主办，中国半导体投资联盟、厦门半导体投资集团有限公司、荷兰协力咨询有限公司协办的“2019 第二届中欧半导体产业合作论坛”在荷兰隆重召开。为加强与全球先进半导体产业公司的交流与合作，共有40余家中方半导体企业和投资机构，及50余名中方企业代表前往欧洲参与本次论坛活动。

此次会议主要围绕半导体技术在5G、物联网、汽车电子、智能终端、工业等领域的应用，以及当今形势下的全球产业链进行研讨和交流，以此为契机推动中欧半导体企业的合作和交流。

会上，厦门半导体投资集团董事总经理王汇联发表重要演讲。他首先提到，当前很多行业同仁十分关注近期的中美贸易战，这将会使半导体产业格局有何改变？他认为，抛开政治因素，半导体产业是全球化的产业，此次中美贸易战不仅对中国，甚至对全球都有影响，贸易战正在加速产业变革，部分领域重新洗牌。

厦门半导体投资集团董事总经理王汇联

在他看来，未来的产业格局将会有三点趋势：一是半导体十年的递增规律，驱动市场拐点正在发生；二是未来将会是“以人为本”的下一代信息技术市场；三是5G应用将在技术相对成熟、经济价值大的下游场景落地，但需要时间、积累，随着技术发展，5G的经济价值也将在更多场景凸显。

从全球来看，中国的5G发展较为领先和迅猛，王汇联特别指出，几日前华为发布了麒麟990 5G芯片，并即将搭载在Mate30手机上。此外，随着2019年6月工信部颁发5G牌照，目前国内三大运营商5G进展顺利，都处在试商用的阶段。未来的5G，对中国、对全球来说都将是一个新的市场，可以想象的空间很大。

接着，王汇联从中国的角度出发，整体介绍了中国半导体产业的发展。

王汇联提到，2018年中国半导体进口额达到2274亿美元，这说明中国的半导体产业正在快速成长，并且未来的成长空间还很大。他也希望未来能跟全球多个领域的企业开展合作，共谋半导体产业的发展。

此外，2018年中国集成电路设计市场销售规模为2519.3亿人民币，其中渠道（分销）商规模约为1645亿，占比约65.3％。2018年国产芯片设计公司总销售规模约为140.92亿美金，其中海思、中兴微主要产品销售占比约50％，主要销售渠道为直销；其余设计公司则主要以渠道为主，占比约52％

从设计公司来看，中国IC设计厂商数量也在不断增加。据芯谋预测，到了2020年，厂商数量有望达到3000家。王汇联认为，这主要是创业热潮和市场机遇的带动，但同时也说明IC设计是当前的发展热点。设计公司从地域分布来看，大部分分布在东南沿海附近。

值得一提的是，中国对半导体产业的资本投入也十分巨大，形成了“各地开花”的局面。纵观全球半导体产业，中国的资本活跃度最高，全球对中国半导体感兴趣的资本很多，同时中国也渴望跟欧洲合作，形成共赢局面。

王汇联认为，未来的市场必定是碎片化和多样化的。新的市场形态需要新的合作方式，传统单打独斗的做法已经无法继续拓展中国市场，合作才能共赢。他对荷兰创建中荷创新中心（CIC）表示极大的感谢以及支持。此前，大量的荷兰企业没有专业的团队，没有跟客户进行长期的交流，这导致开拓市场很困难。中荷创新中心主要是为了支持荷兰的中小企业服务于中国的市场。

最后，他提到荷兰半导体协会构建的中荷创新中心对两国来说是很好的一个机遇点，我们愿意积极支持这件事。厦门半导体投资集团将对中荷创新中心做出三点重要支持：一是支持中荷创新中心（CIC）在中国（厦门）布局孵化器，提供平台化支持，主要包括办公、专业团队、市场资源、产业链资源和政策导入、知识产权等；

二是发挥厦门半导体的资本、中国市场优势，支持中荷半导体产业合作、科技合作，初期重点是支持荷兰中小企业拓展中国市场。包括:投资（含荷兰）、中国市场拓展等；

三是支持CIC在中国的全面布局，包括上海（江苏）、深圳设立分中心等。（校对/团团）