超300亿元的5大项目传来喜讯，海沧“红”透了
发布者： 时间：2019/12/30 点击：2198
今天
海沧实体经济发展
迎来高光时刻
超300亿集成电路产业
五大重点项目
取得突破性新进展！
海沧已经初步形成
集成电路的产业集群！
五大重点项目
士兰12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目封顶
士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目试投产
通富微电集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目试投产
金柏半导体超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目开工
海沧半导体产业基地项目奠基
一场大戏，不能没有主角
产业的发展，有繁星满天
更离不开一轮皓月
在海沧产业未来上演的这场“大戏”中
集成电路无疑是当之无愧的主角！
2个项目试投产、1个项目封顶、
1个项目开工、1个项目奠基
……
海沧
走到了集成电路行业的聚光灯下
五大项目的突破性进展
对进一步完善中国东南沿海区域产业链条
提升中国半导体集成电路产业竞争力
具有里程碑的意义
见证海沧新速度
士兰微与厦门半导体投资集团
共同投资220亿元
规划建设的两个项目
士兰12吋特色工艺半导体芯片制造生产线
士兰化合物半导体芯片制造生产线
今日
迎来“双喜临门”！
一项目封顶、一项目试投产
这两个项目
不仅填补了
国内相关技术领域的空白
也奠定了海沧区、厦门市乃至福建省
在中国集成电路产业中的地位
得益于海沧优越的
营商环境和产业政策
士兰微与厦门半导体投资集团
在海沧投资建设的
生产线项目更创造出了
海沧新速度！
国内首条
12英寸特色工艺芯片制造生产线
——
士兰12吋特色工艺半导体芯片制造生产线
在今天
迎来封顶！
建成后
它将打破国内长期以来
在12吋制造技术领域
没有自主知识产权的尴尬局面
为我国半导体产业结构调整
作出开创性贡献！
提升中国集成电路
特色工艺领域的核心竞争力！
目前
士兰12吋特色工艺项目mini线
已在杭州试生产
待海沧厂房满足生产条件后整体搬迁
产品研发、人才培养和厂房建设同步进行
实现研发与量产的无缝对接
在当前严峻复杂的国际环境大背景下
形成一定的先发优势
项目简介
项目由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资170亿元，建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。
项目一期建设一条12吋特色工艺生产线，总投资70亿元，规划产能8万片/月，达产后年产值40亿元。2019年12月主体厂房封顶，预计2020年第四季度试投产。
5天完成项目行政审批
士兰化合物半导体芯片项目
创造了海沧新速度！
速度之快，效率之高
前所未有！
仅仅一年多后的今天
士兰化合物半导体芯片项目
开始试投产！
达产后年产值35亿元
投产仪式上
项目经理朱利荣欣喜万分
再次点赞“海沧速度”
“化合物半导体芯片项目从签订土地出让合同，到拿到施工许可证仅用了5天，项目从开工到封顶，也仅用了4个月时间，今天项目正式投产了！接下来12吋特色工艺半导体芯片制造生产线项目也同样会趁海沧速度之长风，破行业建设速度之巨浪。”
项目简介
项目由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资50亿元，建设4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括下一代光模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片产品，达产后年产值35亿元。2019年12月试投产。
产业布局“大智慧”
就在同一天
作为周边地区唯一的先进封测线
通富微电集成电路
先进封装测试产业化基地（一期）项目
进入试投产阶段
达产后年新增
封装测试集成电路先进封装测试
118.8万片
预计年产值超20亿元
项目简介
项目由通富微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资70亿元，建设集成电路先进封装测试基地，主要从事Bumping、WLCSP、FC、CP 、SiP及三、五族化合物的封装测试业务。
2017年6月26日
海沧区政府与通富微电
签订战略合作协议
还不到60天的时间
集成电路先进封测生产线项目
便完成了
项目公司注册、一期地块招拍挂、
配套设施完善等相关事项
写下海沧速度的一个生动注脚
通富微电子股份有限公司
总经理石磊
在揭牌仪式上动情“表白“海沧
“早在2017年，项目考察地块时，我们就被海沧这块'风水宝地'所吸引。在沟通的过程中，我们充分感受到海沧大力发展集成电路的专业、决心和热情。在同一个频道上对话，很多东西不需要再去解释，非常愉悦。”
通富微电子股份有限公司总经理石磊
这样的共鸣源于
海沧在谋划集成电路产业发展的
“大智慧”！
“虽然我们选择了‘先制造后设计’这条相对难走的路，但这是一条能走得更远更稳的路径，努力让产业‘扎根’，这是海沧发展集成电路产业的初心。”海沧区委主要领导如是说。
产业布局之初
海沧便引进
中科院微电子所产业化处原处长王汇联
成立厦门半导体投资集团有限公司
坚持按市场化、专业化独立运营
为海沧集成电路产业提供
产业规划、资源导入等支撑
以国际化视野、格局
结合国情、区域资源
谋划集成电路产业发展
通富生产线
这种在国内首创的
利用投资集团来扶持集成电路产业的模式
不仅为海沧发展集成电路产业争取了主动权
也得到了集成电路行业的一致认可
“如果没有自己的专业团队，完全依赖外来技术团队，很容易出现'店小二欺负掌柜'的现象，甚至是血本无归。”
在海沧区决策者看来
让专业的人做专业的事
是海沧集成电路产业快速崛起的
重要法宝！
投资热土正当“红”
昔日的“边角地”
一跃成为集成电路行业的“暴风眼”
经过3年培育发展
海沧
在国内集成电路产业版图中
形成了区域特色、占据了一席之地
在加速集成电路产业多元化配套的进程中
海沧亮点频出
3.22平方公里的
集成电路产业核心区
今天再落“两子”！
金柏半导体超精密集成电路
柔性载板及模组设计、研发及生产项目开工！
海沧半导体产业基地项目奠基！
金柏半导体扎根海沧
不仅是企业发展壮大的举措
也是海沧集成电路产业
稳步推进的又一助力！
金柏半导体总经理张志华
项目简介
项目由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建，总投资13亿元，规划建设一条达产月产能6kk的柔性电路板（FPC）生产线，占地面积约4.7公顷，并配套建设集成电路模块组装生产线，建成后年产值预计将超10亿元。项目2019年12月开工建设，预计2021年第一季度试投产。
海沧半导体产业基地项目
同时是
国内首个成规模的
集成电路中试厂房园区案例
项目简介
海沧半导体产业基地针对目前国内具有中试+研发+小规模量产功能的半导体专业厂房资源较为稀缺的现状进行规划建设。
未来，该项目将为以集成电路设计为核心的上下游、SiP（系统级封装）公共技术平台、先进封装测试、晶圆制造、半导体、泛半导体装备等中小型企业提供有效载体。项目建成后，预计集聚企业约40家，产业人才超2000人。
目前
海沧信息产业园区
共集聚设计类企业30多家
已经落户制造类企业5家
随着士兰、通富、金柏、云天等
一批重点项目陆续建成投产、运营
极大地提升区域先进封装测试、
特色工艺功率芯片、高端封装基板的技术能力水平
完善区域产业链
填补国内部分行业领域的空白
如今
越来越多投资目光投向海沧
今天下午
业界大咖齐聚
厦门（海沧）集成电路产业发展研讨会
齐谱投资新篇，共话美好未来
蓝图绘就，美景在前
到2025年
海沧力争全区集成电路总产值
不低于500亿元
带动相关产业规模超1000亿元
建设国家集成电路产业发展布局中的
重要承载区和具有海沧特色的
集成电路产业集聚区
