总投资约7.1亿元！海沧半导体产业基地奠基仪式举行

发布者： 时间：2019/12/23 点击：2258

12月23日，海沧半导体产业基地奠基仪式正式举行。

作为国内首个成规模的集成电路中试厂房园区案例，海沧半导体产业基地针对目前国内具有中试+研发+小规模量产功能的半导体专业厂房资源较为稀缺的现状进行规划建设。海沧半导体产业基地项目选址于海沧南部新城片区，占地面积约6.83公顷，总投资约7.1亿元，拟建设2栋11层研发办公楼、6栋6~8米层高的高标准中试厂房以及相关配套辅助用房，总建筑面积约13.4万平方米。

厦门市海沧区政协副主席乐志强表示，海沧半导体产业基地将为以集成电路设计为核心的上下游、SiP（系统级封装）公共技术平台、先进封装测试、晶圆制造、半导体、泛半导体装备等中小型企业提供有效载体。项目建成后，预计集聚企业约40家，产业人才超2000人。

目前，海沧区已落户了众多重大项目，包括通富微电厦门海沧先进封测项目、士兰微12吋特色工艺晶圆制造项目、士兰微化合物半导体器件项目、金柏柔性电路板项目、云天系统级晶圆封装项目等。初步形成以产品为导向的特色工艺技术路线的产业链布局，重点发展以产品为导向的特色工艺、先进封装测试和集成电路设计。