王汇联：举国体制下地方政府发展集成电路产业的定位、模式和路径

发布者： 时间：2019/12/23 点击：1561

12月23日，在厦门海沧集成电路产业发展研讨会上，厦门半导体投资集团董事总经理王汇联表示，我国集成电路最大的软肋是缺乏与国情相符的支撑半导体发展的方式方法，特别是地方政府。而高技术企业、创新驱动发展都需要科技型政府的支撑。

回顾2019年中国集成电路产业的发展特征，中美贸易战导致全球产业链、供应链面临挑战。部分领域甚至重新洗牌，倒逼国产化替代。技术方面，摩尔定律逼近物理极限、新兴驱动市场等因素，技术迭代、整合加速，“技术/研发” 在产业和企业竞争的权重加大，并影响产业链和生态。

然而我国集成电路产业对外技术、产品依存度依然较大，特别是装备和材料领域，研发投入不足、资源配置、产业发展带来的深层次问题也开始凸显，而人才紧缺也是目前产业面临的主要问题之一。

在这种背景下，行政/市场双轮驱动，国内终端企业开始关注、培育本土供应链与IC公司，跑马圈地，这给我国集成电路产业带来了新的机遇，而项目遍地开花，则更加凸显了地方政府的定位与作用。

王汇联表示，近几年来，中国许多城市提出了发展集成电路产业规划，但发展过程中存在诸多问题，有些问题值得业界、相关部门的重点关注。

集成电路产业是长周期的产业，国际化程度高，技术、资本和人才门槛也极高，地方发展需要长远谋划，确立定位、重点发展领域、阶段性等与地方资源、基础、产业认知的匹配性。

此外，资源、项目导入是战术层面的举措，区域产业发展需要培育内生动能，如人才、营商环境、科技支撑等，否则缺乏可持续性。

因此，地方上需要尊重半导体产业发展的基本规律，提高对产业的理解、认识，结合适度的政策引导。

谈及要如何减少地方主官更迭带来的影响，王汇联表示，持续、耐心是关键因素。同时他强调，招商引资是简单粗放的发展模式，不适合高技术产业，更不适合半导体产业。

有效而持续的政策推动、研发投入都是驱动产业发展的重要动力，但是王汇联表示，近年来除了国家科技重大专项外，国家其他科技计划基本上没有集成电路相关的项目和经费投入，2008年启动的国家科技重大专项，其中2个专项对IC有较大投入，但不及Intel年研发费用的10%。而每个项目课题投入强度偏低，看似有支持实际上强度不足，项目课题成果产出与产业要求差距较大，除了资源浪费外，严重影响误导科技支撑产业发展的价值体系。

王汇联强调，发达国家用数百年时间，在科技创新和科技与经济结合上积累了许多成功经验，形成较为完整的科技创新支撑经济社会发展的理念和有效方法，这一切都值得我们认真学习，而我国集成电路最大的软肋是缺乏与国情相符的支撑半导体发展的方式方法，特别是地方政府。而高技术企业、创新驱动发展都需要科技型政府的支撑。

当下看似热闹不差钱的中国集成电路产业，实际上企业依靠自身实力的研发投入、规模化投入严重不足，逆周期投资是半导体产业发展的主要手段之一，当今半导体行业的资本多数为国资属性，受制于机制、国资限制，与产业发展需求不匹配，盲目性、重复性投资比重较大，甚至干扰产业环境。

当前我国集成电路正处于多重拐点发生的历史时期，在这一背景下，王汇联认为，首先要做好自己，更要坚持开放发展，虽然目前干扰因素很多，但产业发展终究会回归理性。