【转】见证海沧“芯力量”!海沧IC企业联合产品发布会30日举行
发布者: 时间:2020/06/28 点击:2732
集微网6月28日报道(记者 张轶群)今日,记者从组委会获悉,《厦门(海沧)集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式》将于6月30日在厦门海沧举行,11家集成电路企业(项目)将在活动现场进行产品发布。会上,还将举行国产化信息技术生态体验与适配中心项目签约揭牌仪式。
经过3年多的快速发展,坚持产业培育、细分领域深耕的厦门(海沧)集成电路产业,形成了特色工艺、封装集成、IC设计的产业链布局,由厦门半导体投资集团有限公司支持的相关企业(项目)逐步进入产品销售阶段,部分企业的研发成果进入商用阶段。
此次活动将是海沧“芯力量”的一次集中深度展示,参与企业以及技术产品涉及封测、MPU、MCU、SoC、高性能数模混合电路产品、射频、MEMS、高端存储芯片测试等多个领域,众多企业和项目的创新性以及竞争力处于行业领先。此次相关企业、项目负责人在发布环节的讲解和介绍,也是投资机构、行业人士全面了解海沧集成电路企业和项目的绝佳机会,希望这些优质项目能够得到资本和产业界的关注和青睐,加速产品和技术的落地及推进市场化进程。
近年来,得益于厦门半导体投资集团的专业化运作,海沧集成电路产业得到快速发展,在国内集成电路产业版图中形成了区域特色。
厦门半导体投资集团有限公司(以下简称:厦门半导体)于2016年12月9日注册成立。成立三年来,厦门半导体坚持专注于半导体产业以及重点应用领域,通过产业链布局的长期思维,在半导体细分领域深耕,大胆探索基于地方资源支撑的中国半导体产业发展之路。通过专业领域的长期实践和国际化视野,利用市场迭代、技术整合的机遇进行项目挖掘和团队培育。
目前厦门半导体已投资布局了以特色工艺技术路线为主的产业链,重点集聚“轻、薄、小、密、多功能”的市场需求,以系统集成的视角投资布局了先进封装、载板、3D集成和SiP等项目并形成了差异化优势。在设计方面,坚持以产品、市场与技术创新的思路,主要面向5G、汽车电子、工业和Memory等应用领域,重点布局了射频前端(滤波器等),专用MCU(MPU)、光电、MEMS传感器芯片和存储器主控等项目,积极面向全国及全球拓展科技资源、产业合作,为厦门(海沧)及中国半导体产业发展贡献了重要力量。
6月30日(周二)下午14:00,《厦门(海沧)集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式》将在爱集微app、新浪微博、B站、百度、西瓜五大直播平台开播,精彩内容不容错过!
【活动信息】
一、活动时间:2020年6月30日(星期二)下午14:00
二、活动地点:厦门·海沧 泰地万豪酒店
三、活动议程:
13:30-14:00 签到
14:00-14:05 主持人开场
14:05-14:15 领导致辞
14:15-14:45 主题报告
14:45-15:00 海沧区与清华大学微电子学研究所共建SiP公共技术平台及合作备忘录签约仪式
15:00-15:15 国产化信息技术生态体验与适配中心项目签约、揭牌仪式
15:15-18:00 厦门(海沧)集成电路企业联合产品发布
四、参会/参展企业简介
1、 厦门云天半导体科技有限公司
厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月,创始人于大全先生为封测上市公司天水华天原CTO,团队在学术界和产业界具备多年的技术积累。基于TGV/eGFO/IPD/WLP等技术,形成了具有竞争力的4/6吋三维系统封装能力,面向5G、射频等领域,提供一站式先进封装解决方案,主要产品包括:滤波器封装、毫米波芯片封装、IPD、TGV产品等。工厂于2019年6月通线并投入使用,产能可达到3000片/月,预计在2021年实现进一步扩产,届时产能可达2万片/月,可提供4吋、6吋、8吋多元化的系统封装解决方案。
2、深圳中科四合科技有限公司
基于中国科学院微电子所和深南电路的战略合作,深圳中科四合科技有限公司于 2014 年成立于深圳,为国内领先的电子线路保护器件、功率器件/模组产品的综合服务供应商,公司愿景是打造世界级分立器件/模组Panel级Fanout封装制造商。主营产品包括高分子材料静电抑制器(Polymer ESD)、静电抑制二极管(ESD Diode)、定制产品范围涵盖多种二极管、MOSFET、IPM、GaN、SiC等分立器件/模组。
3、厦门码灵半导体技术有限公司
厦门码灵半导体技术有限公司是一家集成电路设计企业,致力于嵌入式应用处理器(MPU)芯片的开发和销售。企业在应用处理器设计及系统应用领域具有丰富的经验,团队拥有多颗处理器芯片的规模量产和应用支持经历。
码灵半导体是国家级科技型中小型企业、福建省数字经济领域 “瞪羚”创新企业,厦门市集成电路行业协会会员单位、北京金融科技产业联盟和信息技术创新应用工作委员会成员单位,是扫描枪通用规范团体标准的牵头制定单位和金融支付相关行业标准的主要制定单位。
4、厦门澎湃微电子有限公司
澎湃微是由厦门半导体投资集团投资,聚焦于32位MCU及其相关领域的集成电路设计公司。公司主打产品为32-bit MCU及SOC芯片,市场应用涵盖消费电子、物联网、小家电等领域。公司由成功创业的团队打造,拥有多年的设计与量产积累,可为客户提供平台化的芯片解决方案。
澎湃微拥有国内第一流的MCU全自主设计能力,已经有多条产品线形成销售,包括TWS耳机多种类型芯片、8位MCU多个系列产品,自主研发的32位MCU等产品即将上市。
5、SoC设计技术服务平台
为了提升我国处理器设计和应用水平,降低国产处理器设计门槛,培养高端设计人才,满足中小型设计企业和系统企业面向新兴应用市场对自主可控处理器的需求,厦门市海沧区科技局、清华大学微电子学研究所、厦门半导体投资集团有限公司共同建立了“开源嵌入式处理器暨SoC设计技术服务平台”。 项目落地厦门海沧,第一期为期三年,以基于RISC-V指令集,研发与ARM Cortex-A7性能相当的单核、多核处理器内核IP并集成AI人工智能硬件加速器为研发目标。目前,项目已进入第二年实施,各项工作稳步推进,并在40nm工艺上进行了第一次流片验证。流片处理器内核经实测,Dhrystone 跑分1.81,Coremark 跑分2.88,与ARM Cortex-A7内核基本相当。
6、凌思微电子(厦门)有限公司
凌思微电子(厦门)有限公司成立于2019年,是一家专注于物联网通讯领域的芯片设计公司,公司主营业务为无线射频SoC芯片及方案的研发与销售,主要产品包括高性能、高可靠性蓝牙BLE芯片、2.4G非标芯片和Sub-1G芯片。公司以芯片为核心,同时向行业客户提供相关智能硬件的参考设计及模组方案。公司核心团队成员在无线射频、通信算法、SOC设计、软件方案均有丰富经验,目前已实现首颗蓝牙BLE5.0/5.1芯片产品的量产,关键性能达到一流水平,并已通过相关认证测试。
7、深圳慧能泰半导体科技有限公司
深圳慧能泰半导体科技有限公司(以下简称:慧能泰)成立于2015年10月。慧能泰是一家专注于高性能数模混合电路产品的芯片设计企业,公司团队在电源芯片领域有着深厚积累。公司目前主要产品包括快充协议芯片和数字电源管理芯片。快充协议芯片业务方面,慧能泰已发布9款产品,客户端合作项目超过300个,标杆性客户有联想、贝尔金Belkin、Verizon、沃尔玛、海康威视等,公司已成为快充协议芯片领域出货量最大的三家国内芯片设计公司之一。
慧能泰产品有望于2020年进入一线手机、笔记本品牌原装充电适配器市场,业务成长性显著。慧能泰中长期布局工业级数字电源芯片业务,数字电源芯片适于配合GaN、SiC等第三代化合物半导体器件应用于高温、高功率密度复杂应用场景,市场正快速成长。慧能泰团队是国内少有的具备数字电源芯片开发能力的团队,同时掌握工业级芯片开发流程,经验丰富,并已在过去几年中进行了扎实的专利布局和产品验证工作,公司未来有望实现跨越式发展。
8、南京楚航科技有限公司
南京楚航科技有限公司是一家由德国海归团队组建,致力于研发、生产基于77GHz及更高频率段毫米波雷达的高级辅助驾驶(ADAS)和自动驾驶系统,集研发、销售、生产和服务于一体的高科技创新型合资企业。在南京、上海、德国斯图加特、合肥设立研发中心,在安庆生产基地产线已完成45万产能爬坡,正进行扩建。楚航科技拥有微波射频领域全球领先的技术实力,团队核心成员拥有国内外著名大学博士、硕士学历以及十年以上国际一流汽车零部件供应商、整车厂研发管理经验,其中创始团队来自德国博世和大陆雷达研发团队,主导博世新一代雷达天线设计及研发,在射频前端,电路设计,信号处理,芯片设计,系统架构等方面有着深厚的技术储备和自主知识产权,并已申请多项专利,具备实现产品量产能力。
9、厦门烨映电子科技有限公司
厦门烨映电子科技有限公司(以下简称:烨映电子)于2018年11月注册成立。烨映电子是一家专业从事MEMS红外传感器方面的技术研究、产品开发、生产、销售及提供相关技术支持与应用方案的高新技术企业。2018年底烨映电子获半导体天使轮投资。烨映电子成立后自主研发的MEMS非致冷热电堆红外传感器产品即实现销售,打破了国外企业在该产品的垄断。公司的主要产品MEMS非致冷热电堆红外传感器是红外测温及检测领域的关键核心传感器,在本次新冠疫情中作为红外额温枪的国内核心芯片供应商,被工信部认定为重点防疫物资企业并获得信贷等方面大力支持。同时公司大力开发了其它各种红外热电堆阵列产品,也广泛应用于安防温度监控、智能体感检测、气体测量、智能楼宇、电机控制、工业仪表等领域。烨映电子成立4年来,公司业务获得了快速发展。
10、厦门旌存半导体技术有限公司
厦门旌存半导体技术有限公司(以下简称:旌存)于2018年3月5日注册成立。旌存是一家以嵌入式存储为主要技术方向的设计企业。企业自2018年成立以来,基于UMC 28nm工艺上设计了一颗UFS控制器芯片,芯片目前功能测试进展顺利。同时,企业利用自身的技术优势、供应链优势和客户资源,设计开发了嵌入式DDR、eMMC模组,并迅速的导入了市场实现量产。2019年企业营收3300万元,并成功导入多家客户的量产产品。
11、深圳市嘉合劲威电子科技有限公司
深圳市嘉合劲威电子科技有限公司成立于2012年,是中国高端存储芯片测试企业、国内屈指可数的存储芯片测试系统方案商。2017年至2018年全球内存模组厂营收排名前十,中国最大的内存模组厂商之一,也是中国半导体协会成员。公司拥有知识产权100多项,软件制作权18项目、发明专利22项、获得国家高新技术企业、双软企业,通过苹果MFI认证、产品通过美国CMTL认证。公司拥有先进的全自动化生产车间,拥有从高端存储芯片封测到消费级、工控级电脑存储产品生产制造的一体化能力,为客户提供全方位的存储解决方案。
(校对/kaka)
*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有。未经集微网书面授权,不得以任何方式加以使用,包括转载、摘编、复制或建立镜像。
点击进入专题报道:
厦门(海沧)集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式