4.43亿！厦门海沧半导体产业基地项目（EPC）中标企业公布

发布者： 时间：2020/06/09 点击：1517

一、项目概况

项目名称：海沧半导体产业基地项目（EPC）总承包

建设地点：海沧05-12B南部新城片区南海二路与角嵩路交叉口东北侧；

建设规模：项目用地面积68331.276平方米，建设用地为土地招拍挂竞得。计划新建6栋半导体中试厂房，2栋研发办公楼及裙楼、配套甲类仓库、废水处理站、固废站、特气站等其它辅助用房，总建筑面积约13.8万平方米。项目主要为以集成电路设计为核心的上下游、SIP（系统级封装）公共技术平台、先进封装测试、晶圆制造、装备及材料等企业提供载体。

招标范围和内容：

（1）工程类别：房屋建筑；

（2）招标类型：设计采购施工总承包；

（3）招标范围和内容：招标范围：包括本项目的设计、施工、采购等内容：

3.1设计工作范围：初步设计及概算、施工图设计（含生产工艺辅助系统设计、地基与基础工程、主体结构工程、建筑屋面工程、装饰装修工程、给水排水工程、消防工程、电气工程、通风与空调工程、电梯工程、室外工程（包括但不限于绿化工程、绿化喷灌、道路、照明及管网工程）、绿色建筑工程、海绵城市工程、节能工程、防雷工程、钢结构工程、铝模工程、泛光照明工程、安全设施设计等）。按照第六章“发包人要求”和有关国家规范、标准，承担本项目红线范围内的全部设计工作（不包含专项工程深化设计）。中标人应按照项目需求，提供施工期间和竣工验收的设计服务，包括但不限于收集资料，现场踏勘，制订设计纲要，进行设计，编制工程设计文件，与勘察单位的配合服务、施工期间派驻现场设计代表、图纸提供等，费用包含在中标合同价中。

3.2施工范围：施工图纸所载明的建筑、结构、室内外装饰装修、电气、给排水、消防、暖通、弱电、电梯、市政机电管线接驳工程、室外机电安装工程、室外工程（包括但不限于绿化工程、绿化喷灌、道路、照明及管网工程）以及本项目的特殊专业系统等专业的施工（投标文件应根据设计的深度，进行工程报价（含初步设计概算、施工图预算）或工程量清单报价（综合单价））。具体以发包人审核并通过有关部门验收的施工图纸为准（招标人有权根据实际需要对施工范围进行调整）。同时包含专项深化设计及施工（基坑支护设计、建筑幕墙工程（含门窗深化设计）、建筑智能化设计、污水处理系统工程、景观绿化等）。

3.3采购范围：与建筑工程相关（施工图载明的）所有建筑材料及设备的采购（不含生产工艺设备）

3.4其他：按相关规定需由中标人完成的相关方案论证及检测工作（相关费用由中标人承担）。中标人必须负责与分包工程的其他分承包人及材料供应商的联系、配合、服务、协调和管理，并提供施工条件、相关设施、安全管理及统筹进度、质量、安全、文明施工、资料管理等直至完成政府质监部门竣工备案验收。（具体详见招标文件第六章“发包人要求”）；

招标人：厦门海沧信息产业发展有限公司

招标代理机构：厦门市华沧采购招标有限公司

二、中标候选情况

中建海峡建设发展有限公司 96.10分

中建三局集团有限公司,福州市规划设计研究院 95.57分

福建建工集团有限责任公司 94.65分

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 89.67分

浙江省建工集团有限责任公司 88.97分

三、中标结果

中标单位：中建海峡建设发展有限公司

中标价：442772598元