集微网消息，6月25日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕，本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，共计2天。

在第一天的集微政策峰会上，厦门市海沧区工业和信息化局局长朱勇做了《海沧区集成电路产业发展情况及政策介绍》主题分享。

朱勇首先介绍了海沧区基本情况。朱勇表示，海沧是全国首个国家级台商投资区，于1989年由国务院批准设立，2003年成立海沧行政区。拥有经济特区、台商投资区、出口加工区等构成的“六区合一”政策优势，2016年提出高素质高颜值的国际一流海湾城区。

海沧辖区土地面积186.46平方公里，七普后常住人口超58.2万。1989年台商投资区成立以来，GDP年均增长超20%；工业产值年均增长超35%。2020年，海沧人均GDP约2.7万美元，相当于全球经济体第35位，规上工业产值达1402亿元，财政总收入达189亿元，地区生产总值同比增长4.5%。

目前，海沧确立了“3+2“的产业体系，“3”为主导产业即集成电路、生物医药、新材料，其中，海沧集成电路以“打造具有国际影响力的集成电路基地”为目标，围绕以产品为导向的特色工艺技术路线的产业链布局，重点发展以产品导向的特色工艺、先进封装测试和集成电路设计。力争到2025年产业规模不低于500亿元，带动相关产业规模超千亿，集聚1.5万名以上不同层次的集成电路人才。

短短几年，海沧先后打造了集成电路制造产业园、集成电路设计产业园、海沧半导体产业基地等集成电路载体空间。

其中，海沧半导体产业基地将于2021年底建成，规划了2栋11层研发办公楼、6栋6～8米层高的高标准中试厂房和相关配套辅助用房，已有云天二期、四合等10余个项目意向入驻。预计项目建成后将集聚约40家半导体企业、提供就业约2000人，园区年产值将超50亿元，贡献税收约1.6亿。

集成电路制造产业园2018年以来先后引进士兰微12英寸（90/65nm）芯片制造和6/4英寸化合物芯片制造、通富先进封装、金柏科技柔性载板、云天科技特色封装、安捷利美维封装载板及类载板等一批制造业项目，项目总投资超350亿元，总占地面积约770亩，达产产值超200亿元。2019年，海沧区集成电路产业实现从0到1的突破，重点产业项目迎来投产，初步实现产业集聚。

在集成电路设计产业园，海沧已引进设计类企业36家，聚集了超过600位集成电路从业人员。主要有开元通信（滤波器）、码灵半导体（二维码芯片）、旌存科技（存储芯片设计）、绿芯半导体（固态存储芯片及系统的研发）、士兰微厦门公司、英诺迅（射频和微波芯片设计）、杭州杰华特（模拟芯片设计）、西安航天民芯科技（BMS、ADC/DAC、MCU芯片），陕西亚成微电子（电源管理芯片、LED驱动芯片）、西安博瑞集信（射频微波系统集成、单片微波芯片等）。

一直以来，海沧积极探索政府资源与市场手段结合的集成电路产业发展模式，导入重大科技项目资源和人才资源，寻求在细分领域打造比较优势、价值链优势。重点发展包括集成电路设计、先进封装测试（载板）、产品导向的特色工艺（MEMS、功率器件）等领域，重点支持国内龙头企业产能扩充和技术提升，初步形成了以特色工艺技术路线为主的产业链布局，特别是在先进封装、特色封装产业链形成了一定的竞争优势。

为助力产业发展， 海沧在谋划集成电路发展之初，坚持开放发展的模式和路径，持续搭建专业平台，完善集成电路产业发展生态。三年来，与中国科学院微电子研究所合作共建产业合作（海沧）基地，获批国家级专业资本集聚型集成电路中小企业创新创业载体，与国家集成电路设计深圳产业化基地共建EDA公共设计服务平台，与清华大学微电子研究所合作共建嵌入式处理器与SOC设计服务平台，筹划与清华大学合作共建SiP系统级封装平台，与厦门大学合作共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台，与龙芯中科技术有限公司共建国产化信息技术生态体验与适配中心。

这些专业技术平台集聚了一流行业技术资源，实现产业资源共享汇聚，为集成电路产业持续健康发展提供强劲支撑。同时，推动建设高度产城融合并具有稀缺性、本地特色的信息产业园、半导体产业基地。

2021年以来，海沧集成电路产业已先后获得第四届集成电路“IC创新奖”产业链合作奖以及“2020-2021中国集成电路高质量发展十大特色园区”等荣誉奖项，今年5月，国务院办公厅专门通报激励，肯定海沧“大力培育发展战略性新兴产业，产业特色优势明显、技术创新能力较强、产业基础雄厚”。 中国半导体行业协会副理事长于燮康表示：“海沧已经初步形成集成电路产业集群”。

海沧集成电路产业不断发展的同时，相关配套也日益完善，营造了适宜海沧集成电路产业发展的政策环境。2016年10月，海沧区启动集成电路产业发展规划工作，提出将发展集成电路产业作为提升经济发展质量、优化产业结构的战略重点，以及支撑区域未来20-30年产业转型升级、发展电子信息技术产业和信息服务业的核心和基础。2017年5月，海沧出台《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》，并配套出台产业扶持及人才政策。

目前，集成电路产业扶持政策方面，海沧配套政策涵盖集成电路产业专项贷款、专利资助、担保补助、流片补助、IP 购买补助、产业人才专项政策、租金水电补助、研发机构补助、采购芯片模组补助、增产奖励、展会补助等多个方面。

在人才可享受政策方面，覆盖安家补助，创业就业贡献奖励，住房保障，最高补助100万元。

企业可享受政策覆盖引才奖励、猎头费用补贴、在职教育学费补助、新引进人才培养经费补助、员工薪酬补贴、企业购房补助奖励、产业奖学金政府补贴、爱才重才先进单位评选表彰。

未来，海沧将以“四个坚持”持续推动集成电路产业发展，即坚持一把手工程；坚持有所为有所不为；坚持专业人做专业事；坚持构建完善产业生态链。继续保持战略定力，坚持问题导向，持续推动产业集聚、强化人才支撑、拓展资金来源，持之以恒地高标准规划和发展集成电路产业。

此次峰会特设产业园区展台，让企业面对面直观了解园区优势，海沧集成电路产业园亮相展台，展示了其出色产业成绩。

据悉，目前海沧集成电路载体空间主要分为两大块，一块是集成电路设计产业园，一块是制造产业园。制造产业园总规划面积8平方公里，核心区3.22平方公里。设计产业园主要位于厦门中心，厦门中心规划4.5万㎡的面积。设计产业园内同步规划了EDA和SOC产业开发，为园区提供一站式的服务。

本届峰会由半导体投资联盟和手机中国联盟主办，爱集微和厦门半导体投资集团承办。集微峰会从25日持续到26日，在26日的活动中，将有集微主题峰会、投融资论坛、EDA/IP&高端通用芯片（GPU/AI）专场论坛、微电子学院院长论坛（邀请制）、清华/中科大/西电/北大/复旦/东南/北航/厦大/交大/成电校友会论坛等重磅内容，敬请关注。