厦门海沧崛起世界级集成电路产业链
发布者： 时间：2020/12/30 点击：1164
在全球半导体行业“冰火两重天”的关键时刻，厦门海沧集成电路产业再次引领行业目光——海沧半导体产业基地的封顶，以及总投资超150亿元项目的落地，吹响了“十四五”期间全面发力，以特色工艺和封测能力构建国内半导体产业重镇的号角。
就在一周前，士兰微电子12吋芯片生产线宣告正式投产。“对于正在加速推进动能接续转换的海沧区而言，这是一次具有里程碑意义的成绩。”海沧区相关负责人表示，未来，海沧区将通过“补链、强链、延链”，打造更高质量的产业集群，为我国半导体产业结构调整作出开创性贡献。
近年来，海沧重点发展以产品导向的特色工艺、先进封装测试和集成电路设计产业，坚持“有所为、有所不为”，在细分领域打造比较优势、价值链优势，选择了“先制造后设计”这条相对难走却能行稳致远的路径。“海沧集成电路产业已经在先进封装、特色工艺领域形成了竞争优势，在国内产业版图中形成了区域特色、占据了一席之地，未来必将成为推动区域经济高质量发展的新引擎。”厦门半导体投资集团总经理王汇联表示。
细分领域超车
打造封测全产业链
沧海横流，方显英雄本色。
“海沧集成电路产业今天的发展成就，来之不易。”王汇联表示，在摩尔定律再次走到十字路口、国际形势复杂多变的背景下，海沧用四年来的探索证明，不能盲目跟风，而要坚持做正确的事情。
2016年海沧谋划集成电路产业发展之初，国内集成电路产业风头正劲，设计业和制造业均实现20%以上增长，而封装测试业增速只有13%。在这种情况下，海沧并没有跟风而上，挤进先进工艺设计和制造的赛道，而是选择从相对冷门的封装测试领域开始起步发展。
时过境迁，近年来国内集成电路产业的发展可谓“冰火两重天”。王汇联介绍，在芯片先进工艺制程向3nm以内迈进，国际形势严峻复杂的情况下，新芯片上马的成本越来越高，“卡脖子”的环节越来越多，众多企业进军先进工艺的进程受阻。“我国集成电路产业必须面对现实，在先进工艺领域跟随、模仿，盲目追求‘高大上’的路已经走到头了，必须要在系统封装、异构集成、芯片架构等领域开辟新战场。”
在分化的市场形势下，海沧集成电路产业得益于提前布局封装测试和特色工艺等领域，在沉舟侧畔却收获了广阔蓝海。“短短4年时间，海沧就从一片处女地，迅速崛起成为行业‘风暴眼’。”厦门市集成电路行业协会会长柯炳粦表示，这一了不起的成绩，足以说明海沧谋划集成电路发展的先见之明。
本次签约的安捷利美维电子（厦门）有限公司作为该领域的龙头企业，将发力高端集成电路封装载板（含刚柔结合载板）、类载板（SLP）市场，服务5G通信、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域的高端客户。“士兰微电子12吋芯片生产线的投产，和安捷利美维项目的签约，意味着海沧已经成为目前全国集成电路封装产业链门类最完整的区域。”王汇联说。
布局特色工艺
孵出满园春色
“海沧集成电路产业能够快速崛起，不仅是因为选准了方向，更是因为放手让专业的人做专业的事，化‘招商’为‘营商’，用市场化手段激活产业生态。”柯炳粦表示。
进军集成电路产业之初，海沧就引入高端产业人才，成立厦门半导体投资集团，并坚持按市场机制和行业规律独立运营。通过牵头或参与企业股权战略投资、并购等市场化手段，厦门半导体成功孵化众多核心技术自主的企业和项目。
2018年，在获得厦门半导体投资集团种子期支持后，厦门云天半导体科技有限公司得以在海沧成立。经过不到2年发展，该公司迅速成长，不仅在今年10月获得过亿元A轮融资，而今又宣告入驻半导体产业基地，迈出增资扩产的步伐。
云天半导体总经理于大全介绍，该公司二期项目计划总投资9亿元，准备新建4/6吋及8/12吋两条3D WLCSP生产线，预计项目达产后年产值超过4亿元。
作为国内首家掌握红外体温计传感器核心芯片技术的企业，海沧烨映电子改变该领域长期被国外企业垄断的局面。2018年底，厦门半导体投资集团就相中该公司研发团队进行天使轮投资。在今年防疫阻击战中，烨映电子拿下数百万支传感器订单，一跃成为国内该领域的龙头企业，并迈出进一步增资扩产的步伐。
作为半导体产业基地入园项目，烨映电子红外传感芯片制造项目也在28日成功签约。该项目计划投资4亿元，主要建设医用非接触温度枪（具）红外传感器芯片等系列产品研发、制造基地，并围绕MEMS红外传感器核心芯片，建立国内首个较为完整的MEMS红外热电堆传感器产业链，打破了国外公司对该产品的长期垄断，预计该项目达产后年产值可达6亿元。
催动快速成长
新基地瞄准新风口
半导体行业被誉为新基建的基石。本次签约落地的项目，涉及集成电路封装载板及类载板、先进封装、MEMS传感器、5G滤波器、MCU处理器、功率器件、光学镜头器件、热熔断体和热保护器、智慧医疗电子器件、通信设备等产业领域，为海沧集成电路产业全面发力按下“快进键”。
“半导体产业基地项目的建设可以为集成电路设计为核心的上下游、SIP（系统级封装）公共技术平台、先进封装测试、晶圆制造、半导体、泛半导体装备等中小型企业提供有力载体。”王汇联介绍，作为专业化产业园区，产业基地能够满足企业在厂房承重、层高、环保、净化等各方面的要求，尤其适合在核心技术方面有所突破，步入快速成长阶段的企业入驻，因此在策划之初，基地预定面积就超过了50%。
据了解，当前国内众多半导体产业园区仍然以标准化厂房为主。“这一专业化载体在国内非常稀缺。”于大全表示，云天半导体成立之初，海沧还没有合适的专业化厂房，公司只能先找到一处标准厂房改造后投入生产。“经过近2年发展，我们员工已经达到130人，营业收入也突破3000万元，随着国内5G滤波器市场的兴起和国产化替代趋势，二期项目对我们而言非常重要，入驻产业基地后，我们可以打通产能瓶颈，还可以成功上马更先进的8/12吋生产线，届时有望实现8亿~10亿元的产值。”
士兰微电子12吋芯片生产线等重点项目投产后，海沧集成电路产业将如虎添翼。“该条生产线将可以有效解决当前该类元器件产能紧缺的问题，在实现国产化替代的同时，有效满足本地企业的产业链需求，并推动海沧集成电路产业尽快扩大规模，提档升级。”王汇联介绍。
“二期项目投产后，本土的安捷利美维、金柏等载板企业都可以成为我们的合作伙伴。”于大全说，海沧凭借在系统封装、载板方面的实力，吸引了一批特色工艺初创公司的集聚，形成一块研发创新、投资兴业的核心区域。“而今先进封装、系统集成已经成为驱动集成电路产业发展的重要引擎，这种情况下，海沧集成电路全链条的特色优势将更加凸显，成为世界行业分工中的重要一极。”
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高质量才能跑出高速度
四年时间，海沧聚集集成电路制造业项目12个，设计企业31家，今年产值规模预计突破8个亿，同比增长460%；两年时间，海沧士兰微电子12吋芯片生产线就完成厂房封顶、通电、投产；一年时间，海沧半导体产业基地就实现从拿地到封顶……在集成电路发展过程中，“海沧速度”的纪录不断刷新，但产业质量不仅没有被稀释，反而更加坚实——2020年，海沧预计实现工业总产值约1400亿元，彻底摆脱多年在千亿左右徘徊的局面。
海沧的经验证明，高速度发展与高质量发展并不矛盾，甚至是互为前提的一体两面。“只要实现高质量发展就必然带来高速度发展。只要我们从国家战略出发，走在正确的方向和道路上，每一步即使再小也都是进步，积累起来也蔚为大观。”海沧区相关负责人表示。
要实现经济发展质量更优，不仅要登高望远，更要脚踏实地。“海沧速度”中的每一个细节，都是这一道理的明证。
完善的产业发展公共服务平台，是半导体产业发展至关重要的要素保障。四年来，EDA公共设计服务平台、嵌入式处理器与SOC设计服务平台、SiP系统级封装平台、厦门大学集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台、国产化信息技术生态体验与适配中心等相继设立，一步步提升了高质量发展的产业环境。
海沧半导体产业基地在设计阶段就与意向企业深度对接，收集定制需求，采用全过程工程咨询招标确定监理及设计咨询单位，并是厦门市首个在新规下进场交易完成招标的EPC项目。
海沧区工业发展领导小组把相关部门整合在一起，统筹协调、“并联作业”，服务关口前移，士兰微生产线项目从签订土地出让合同，到拿到施工许可证仅花了5天时间。今年为了把疫情耽误的时间“抢回来”，主厂房区域采取高效的立体交叉施工，推动土建施工与洁净机电施工同步进行。
在推动集成电路发展过程中，海沧更是以市场规律和专业人才为准绳，绝不贪功冒进。“很多地方以招商引资的传统思维跟我们谈政策、谈优惠，殊不知这个行业如果没有长远的规划、成熟的配套，砸再多钱也做不成事情。我们看中海沧，正是因为专业和高效。”一名集成电路产业负责人曾经这样评价。
不难发现，“海沧速度”的每一个细节，都跟“专业”密不可分。专业的团队，为海沧集成电路产业提供了清晰的研判、精准的产业规划以及持续的资源导入等有力支撑，在当前错综复杂的发展环境中，只有尊重专业、尊重规律，才能庖丁解牛，游刃有余，推动目标尽快达成；只有首先保证发展的质量，才能在强手如云的竞争中克敌制胜，为跑出加速度掌握先机、积蓄动能。
