海沧动态
您的位置: 首页 > 新闻中心 > 海沧动态

计划总投资65亿元!半导体封装载板研发制造项目签约落地厦门海沧

发布者: 时间:2021/09/08 点击:221

集微网消息,9月8日,第二十一届中国国际投资贸易洽谈会举行。

图片来源:今日海沧

在“福建省重大项目签约仪式”上,厦门安捷利美维半导体封装载板研发制造项目(以下简称“安捷利美维项目”)正式签约落地海沧。

今日海沧消息显示,安捷利美维项目计划总投资65亿元,项目分二期建设,力争在十四五期间完成厦门总部研发和制造基地建设。据介绍,项目投资方安捷利美维是目前国内高密度互连技术领导企业、国内最大的集成电路封装载板企业。

企查查显示,安捷利美维电子(厦门)有限责任公司成立于2019年,注册资本为450000万元,经营范围包括光电子器件及其他电子器件制造;印制电路板制造;电子元件及组件制造;集成电路制造;电子真空器件制造;半导体分立器件制造;其他电子设备制造等。


XIAMEN HAICANG INTEGRATED CIRCUIT PARK    闽ICP备18017037号-1