计划总投资65亿元！半导体封装载板研发制造项目签约落地厦门海沧

发布者： 时间：2021/09/08 点击：1891

集微网消息，9月8日，第二十一届中国国际投资贸易洽谈会举行。

图片来源：今日海沧

在“福建省重大项目签约仪式”上，厦门安捷利美维半导体封装载板研发制造项目（以下简称“安捷利美维项目”）正式签约落地海沧。

今日海沧消息显示，安捷利美维项目计划总投资65亿元，项目分二期建设，力争在十四五期间完成厦门总部研发和制造基地建设。据介绍，项目投资方安捷利美维是目前国内高密度互连技术领导企业、国内最大的集成电路封装载板企业。

企查查显示，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司成立于2019年，注册资本为450000万元，经营范围包括光电子器件及其他电子器件制造；印制电路板制造；电子元件及组件制造；集成电路制造；电子真空器件制造；半导体分立器件制造；其他电子设备制造等。