第六届集微半导体峰会在厦举办

发布者： 时间：2022/07/17 点击：200

2022年7月15日—16日，第六届集微半导体峰会在厦门举行，本次峰会重点聚焦“裂变，从混沌到有序”主题，历经五届峰会的沉淀和探索，本届峰会实现了“软硬件”多维升级，从广度、深度、高度、多样性、影响力等全方位塑造巅峰盛会。

一是剖析产业态势，论道资本与人才。主题峰会上，多位领导、专家对当前集成电路产业发展宏观态势及未来趋势做了高屋建瓴的剖析，强调在国内外形势、产业发展形势以及资本市场一系列变化下，中国半导体产业一定要坚定信心、决心和耐心，保持理性，同时要适应变化，加大产业研发投入、协同产业链上下游。两大圆桌论道“科创板三周年：资本助力“芯”机遇”、“中国集成电路产业人才培养的优势及挑战”。

二是从EDA/IP到半导体设备材料，广度、深度双向拓展。“EDA/IP峰会”、“半导体设备材料论坛”、“知识产权论坛”、“高端通用芯片生态论坛”多场专题论坛聚焦产业链，特设“芯力量”专区和EDA/IP专区。

三是半导体分析师大会智引未来。本届集微半导体分析师大会在广度、深度、规模等方面再创新高，集微咨询（JW Insights）首次携手海外顶级咨询机构Omdia、S&P Global，邀请十余位国内外分析师、行业专家针对“半导体产业发展周期性变化”、“疫情下的半导体供应链变更”等发表洞见。

四是深入促进政策融合。“集微政策峰会”上，厦门市海沧区、厦门市火炬高新区等各地政府及六大园区相关领导出席峰会，就当地集成电路产业政策、产业布局等进行了全面且深入的介绍。集微咨询推出了《全球半导体政策汇编》、《全国科技政策汇编》等9本集成电路重点地区政策汇编，加大资金扶持、完善配套设施、全方位式助力项目落地等更为接地气的扶持政策直击产业发展痛点，为全面升级国内集成电路产业格局提供强有力的支持与保障。

五是深入促进产教融合。本届再度升级了微电子学院校企合作论坛，清华、北大、上交大等国内38所示范性高校微电子和光电学科领域带头人、院士及行业专家、40余家业内上市公司及龙头企业高管汇聚一堂，在科研对接、学科对接、人才对接上进行了深入而热烈的探讨。论坛还举行了2022中国显示学术会议暨显示之星研究生论文大赛启动仪式，以理论创新驱动产业发展，以产业发展引导人才培养，形成了半导体产业发展生态环，通过良性的产业创新、人才赋能，昂首迈进时代“强芯之路”。