一期投资约7.3 亿，厦门半导体和金柏科技“喜结连理”

发布者： 时间：2018/05/11 点击：2432

来源：资料图

图注：左为金柏科技董事长张志华，右为厦门半导体集团总经理王汇联

原题目：一期投资7.3亿！厦门半导体与香港金柏签约FPC项目并购协议

5月11日下午，厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）与香港金柏科技有限公司（以下简称：金柏科技）在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议。

据悉，厦门半导体与金柏科技将共同设立厦门金柏科技半导体有限公司（以下简称：厦门金柏），同时厦门金柏将全资收购香港金柏，并在厦门海沧信息技术产业园内建设一条3kk／月FPC产线。该项目一期投资约7.3 亿元人民币，占地约70亩，预计 2020 年正式投产运营，达产后年产值将超过10亿元人民币。

实现封测载板领域“硬＋软”产业布局

随着全球特别是中国半导体市场的逐步扩大，尤其在 5G、显示面板、智能化、可穿戴及物联网等新兴市场的驱动下，柔性电路板（FPC）作为印制电路板的一种，基于其可弯曲、重量轻、配线密度高、灵活度高等特点，具有其他类型电路板无法比拟的优势，将成为未来电路板及各类新型电子元件封装发展的趋势。

基于此，厦门半导体和金柏科技决定在厦门海沧共同投资建设高密度柔性基板设计、研发及制造基地。该项目将采用全球领先的高密度、超精细及多层化设计及工艺技术，产品重点面向OLED COF、指纹识别、光通信、可穿戴及车载FPC领域。

值得一提的是，就在上个月，厦门半导体刚刚完成与台湾恒劲科技共建高端封装载板（硬板）项目签约。据悉，该项目总投资46亿人民币，将分为两期实施，项目一期投资23亿人民币，达产后产值超过20亿，计划2019 年第三季度开始量产。产品主要面向CPU、GPU和FPGA等高性能芯片及 AI、5G、Networking等应用领域。

可以说，厦门半导体用最短的时间实现了在封测载板领域“硬＋软”产业布局，为完善围绕集成电路特色工艺技术路线的产业链布局提供支撑。