2023高端集成电路IP技术研讨会（厦门站）成功举办

发布者： 时间：2023/05/23 点击：570

5月19日，2023高端集成电路IP技术研讨会（厦门站）在厦门市海沧区集成电路设计产业园成功举办。

活动由厦门集成电路设计公共服务平台、厦门海沧IC设计公共技术服务平台、厦门市集成电路行业协会、厦门市开源芯片产业促进会联合芯动科技有限公司共同主办，来自厦门集成电路相关企业代表50余人全程参与。

此次活动瞄准业界最前沿的DDR、SerDes和Chiplet等热门高速接口技术的挑战和发展，走近高端集成电路IP发展最前沿，旨在增强企业对本土IP技术的理解和应用，助力厦门集成电路设计企业突破性能瓶颈，共同促进厦门集成电路产业发展。

活动邀请了中国一站式高端IP领军企业芯动科技（Innosilicon）两位演讲嘉宾分别做了《一站式高端IP和芯片定制解决方案》、《业界前沿高速接口IP“三件套”深度解读》的主题演讲。

凭借行业细分领域十多年领先优势、数十亿颗FinFET量产级别的成功经验，基于跨全球各大工艺厂从55nm到5nm的全套高速接口IP以及先进工艺SoC体系架构和GPU内核创新能力，两位专家为厦门集成电路设计企业带来全新的设计思路与高效方案。

活动过程中，企业代表与演讲嘉宾积极互动，针对高端IP和芯片的性能优势、安全风险控制、项目合作等产业链关注的问题展开热烈讨论。会后,企业代表们纷纷表示此次研讨会让他们受益匪浅,并希望与主办单位保持联系,进一步加强交流与合作。