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2023高端集成电路IP技术研讨会(厦门站)成功举办

发布者: 时间:2023/05/23 点击:369

5月19日,2023高端集成电路IP技术研讨会(厦门站)在厦门市海沧区集成电路设计产业园成功举办。

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活动由厦门集成电路设计公共服务平台、厦门海沧IC设计公共技术服务平台、厦门市集成电路行业协会、厦门市开源芯片产业促进会联合芯动科技有限公司共同主办,来自厦门集成电路相关企业代表50余人全程参与。

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此次活动瞄准业界最前沿的DDR、SerDes和Chiplet等热门高速接口技术的挑战和发展,走近高端集成电路IP发展最前沿,旨在增强企业对本土IP技术的理解和应用,助力厦门集成电路设计企业突破性能瓶颈,共同促进厦门集成电路产业发展。

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活动邀请了中国一站式高端IP领军企业芯动科技(Innosilicon)两位演讲嘉宾分别做了《一站式高端IP和芯片定制解决方案》、《业界前沿高速接口IP“三件套”深度解读》的主题演讲。

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凭借行业细分领域十多年领先优势、数十亿颗FinFET量产级别的成功经验,基于跨全球各大工艺厂从55nm到5nm的全套高速接口IP以及先进工艺SoC体系架构和GPU内核创新能力,两位专家为厦门集成电路设计企业带来全新的设计思路与高效方案。

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活动过程中,企业代表与演讲嘉宾积极互动,针对高端IP和芯片的性能优势、安全风险控制、项目合作等产业链关注的问题展开热烈讨论。会后,企业代表们纷纷表示此次研讨会让他们受益匪浅,并希望与主办单位保持联系,进一步加强交流与合作。

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