活动预告 | 2023高端集成电路IP技术研讨会·厦门站，海沧ICC邀您共聚！

发布者： 时间：2023/05/12 点击：306

数字时代，随着云计算、5G、汽车电子、AIoT、智能终端的驱动，先进工艺芯片和封装迎来爆发，对性能及智能、安全性、可靠性都有极高要求。高带宽、高延展性的IP模块，也成为后摩尔SoC系统性能提升的关键，对计算、存储、连接等核心产品的实现与迭代至关重要。

目前业界最前沿的DDR、SerDes和Chiplet等热门高速接口技术的挑战和发展趋势如何，又如何助力设计企业突破性能瓶颈？从DDR5/4、LPDDR5/5X到GDDR6/6X、 HBM2e/3，以及PCIe5/6、USB3.2/4等多标准SerDes，再到高速互联UCIe Chiplet，芯片如何在成本和性能之间平衡，选择与应用场景最为匹配的解决方案？在各种跨工艺、跨封装挑战下，如何选型IP实现高可靠性和高性价比，并保证系统一次量产成功？在芯片巨额流片成本、良率风险等压力下，如何跨越鸿沟，利用一体化体系架构、总线/内核拼接、IP/SoC集成实现全程保驾和风险兜底？在市场跌宕起伏的当下，如何把握机遇兑现商机，确保各种IP快速集成、产品快速量产面市？

厦门海沧IC公共技术服务平台（海沧ICC）拟于2023年5月19日下午举办“2023高端集成电路IP技术研讨会”，特邀高端国产IP企业芯动科技，搭建集成电路产业上下游技术交流平台，走近高端集成电路IP发展最前沿，增强对国产IP技术的理解和应用。

活动信息
一、活动名称：2023高端集成电路IP技术研讨会

二、活动主旨：搭建集成电路产业上下游之间技术交流平台，走近高端集成电路IP发展最前沿，增强对本土IP技术的理解和应用，共同促进厦门集成电路产业发展。

三、活动时间：5月19日下午14:00-16:00

四、活动地点：厦门市海沧区集成电路设计产业园（厦门中心E座14楼）

五、主办方：

厦门集成电路设计公共服务平台

厦门海沧IC设计公共技术服务平台

厦门市集成电路行业协会

厦门市开源芯片产业促进会

芯动科技有限公司

六、整体议程安排

13:30-14:00 现场签到；

14:00-14:15 开场致词；

14:15-14:45 技术专家分享《一站式高端IP和芯片定制解决方案》；

14:45-15:15 技术专家分享《业界前沿高速接口IP“三件套”深度解读》；

15:15-16:00 现场沟通交流。

七、其它事项

1.请参加人员提前10分钟到会议现场。

2.请各参会人员在2023年05月18日18:00前反馈参会人员名单，并发送至邮箱：luhj@xmhcicc.net ；或可通过扫描以下二维码进行在线报名。

联系人：卢慧娟 15306911053

厦门海沧信息产业发展有限公司

2023年05月12日