来源：资料图图注：左为金柏科技董事长张志华，右为厦门半导体集团总经理王汇联原题目：一期投资7.3亿！厦门半导体与香港金柏签约FPC项目并购协议5月11日下午，厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：...

集微网消息，近年来集成电路成为国家发展的必争产业，美国半导体技术全面领先，日本半导体技术水平与美相当，韩国储存器市场拉动技术水平突飞猛进。中国有何动作？继2014年后，中国半导体产业也取得长...

集微网消息，3月20日下午，绿芯半导体（厦门）有限公司揭牌仪式在厦门市海沧区厦门中心E座举行。海沧区区委常务副区长章春杰、市经信局、科技局、火炬管理区、海投集团等相关领导，绿芯半导体董事长叶...

集微网消息 ，12月18日下午，厦门市海沧区人民政府（以下简称：厦门海沧）与杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称：士兰微电子）在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，项目总投资220亿元，规...

2017年6月26日下午，厦门市海沧区人民政府与通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）在厦门签署了共建集成电路先进封测生产线（以下简称：项目）的战略合作协议。按协议约定，项目总投资70亿元，...