5月19日，2023高端集成电路IP技术研讨会（厦门站）在厦门市海沧区集成电路设计产业园成功举办。活动由厦门集成电路设计公共服务平台、厦门海沧IC设计公共技术服务平台、厦门市集成电路行业协会、厦门市...

数字时代，随着云计算、5G、汽车电子、AIoT、智能终端的驱动，先进工艺芯片和封装迎来爆发，对性能及智能、安全性、可靠性都有极高要求。高带宽、高延展性的IP模块，也成为后摩尔SoC系统性能提升的关键...

6月25日， “逐梦东方，共筑芯港”——2021上海临港新片区“东方芯港”推介会在厦门海沧隆重举行。推介会设置“东方芯港”政策宣介、微论坛、企业代表交流发言和产业配套介绍等环节。同时，临港新片区“东方芯港...

随着SoC集成电路的不断发展，芯片规模也进一步提升，验证成了瓶颈，其中包括芯片功能验证（RTL）和物理验证（即芯片版图和电路图的DRC与LVS）。如何能帮助客户在功能验证上快速地收敛完成，Mentor（Sie...

“芯势力芯发展——创业期校友企业交流会”为主题的集成电路科技产业论坛《芯缘谈》第二期，在厦门海沧第五届集微半导体峰会期间成功举办。西电微电子学院院长张玉明在论坛上发表致辞，他感谢校友们长期以...

转自：电子发烧友网elecfans原文地址：http://www.elecfans.com/d/1259381.html电子发烧友网报道（文/李弯弯）随着物联网的高速发展，半导体显示面板将会迎来新的市场增长点，根据市场调研机构Omdia预...

由中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室、中国电子学会传感与微系统技术分会、中国半导体行业协会MEMS分会主办,由厦门半导体投资集团有限公司、上海龙媒商务咨询有限公司承办的...